用環(huán)氧樹脂兩液混合硬化膠較好。目前貼手機使用最多、最主流的是濕氣固化反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠和環(huán)氧樹脂兩液混合硬化膠，但濕氣固化反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠主要針對連接架等粘接面積較小的產(chǎn)品，環(huán)氧樹脂兩液混合硬化膠主要針后蓋等粘接面積較大的產(chǎn)品。

可以使用HF8075雙組份丙烯酸酯膠。

按體積比10:1混合，固化過程不需要加熱。用于金屬外殼組裝，可粘接熱塑，熱固性復(fù)合材料，不需要對基材表面做嚴(yán)格處理，常溫下快速固化，緊固時間短，有超強的耐沖擊和抗疲勞性能。

不建議自行操作，可以去找專業(yè)維修人員。

貼手機后蓋使用最多、最主流的是使用pur熱熔膠和環(huán)氧AB膠，pur熱熔膠主要針對粘接面積稍小，環(huán)氧AB膠主要針后蓋粘接面積大的粘接。