全國開設電子封裝技術專業(yè)的大學有北京理工大學、哈爾濱工業(yè)大學、江蘇科技大學、南昌航空大學、華中科技大學、桂林電子科技大學、西安電子科技大學、上海工程技術大學、廈門理工學院、上海電機學院等，以下是具體大學名單一覽表，排名不分先后：
1\t北京理工大學\t電子封裝技術??
2\t哈爾濱工業(yè)大學\t工科試驗班\t機械設計制造及其自動化、機械電子工程、飛行器制造工程、機器人工程、工業(yè)工程、材料科學與工程、材料物理、材料成型及控制工程、焊接技術與工程、智能材料與結構、電子封裝技術、能源與動力工程、新能源科學與工程、儲能科學與工程、飛行器動力工程、測控技術與儀器、精密儀器、智能感知工程\t智能裝備與先進材料
3\t江蘇科技大學\t電子封裝技術??
4\t南昌航空大學\t電子封裝技術??
5\t華中科技大學\t電子封裝技術??
6\t桂林電子科技大學\t機械類\t機械設計制造及其自動化、機械電子工程、電子封裝技術、車輛工程?
7\t西安電子科技大學\t自動化類\t機械設計制造及其自動化、工業(yè)設計、電子封裝技術、電氣工程及其自動化、自動化、測控技術與儀器、機器人工程?
8\t上海工程技術大學\t電子封裝技術??
9\t廈門理工學院\t電子封裝技術??
10\t上海電機學院\t電子封裝技術??
11\t哈爾濱工業(yè)大學(威海)\t材料類\t材料科學與工程、智能材料與結構、材料成型及控制工程、焊接技術與工程、電子封裝技術 。
電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。
