AR概念龍頭是蘇大維格股

蘇大維格：蘇大維格所開(kāi)發(fā)的納米全息波導(dǎo)鏡片可以用在AR波導(dǎo)成像光學(xué)系統(tǒng)中，公司主要領(lǐng)域是微納關(guān)鍵技術(shù)、柔性智能制造以及柔性光電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用，屬于國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)

晶方科技

是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP) 量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、生物識(shí)別芯片等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、醫(yī)學(xué)電子、安防設(shè)備等多領(lǐng)域。全球前五大影像傳感器廠商占據(jù)全球超過(guò)80%以上的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)集中度高。影像傳感芯片是AR及VR等設(shè)備的核心環(huán)節(jié)之一，公司作為該領(lǐng)域領(lǐng)先封裝企業(yè)，將受益于AR及VR行業(yè)快速增長(zhǎng)。

環(huán)旭電子

是微小化系統(tǒng)模組領(lǐng)先制造商之一，并在微型化無(wú)線通信模塊領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出，是Apple Watch等眾多可穿戴設(shè)備的供貨商。2014年公司定向增發(fā)募集資金20億元，用于建設(shè)微小化系統(tǒng)模組項(xiàng)目和微型化無(wú)線通信模塊制造技術(shù)改造項(xiàng)目，將增加年生產(chǎn)新型多功能微小化系統(tǒng)模組元件3600萬(wàn)件和微型無(wú)線通訊模塊9720萬(wàn)件的生產(chǎn)能力。在AR及VR產(chǎn)業(yè)部分產(chǎn)品中，微小化系統(tǒng)模組是發(fā)揮其用戶體驗(yàn)的核心模組之一。公司作為微型模組化封裝的優(yōu)勢(shì)廠商，有望受益增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。

道明光學(xué)

日前公告擬使用自有資金3000萬(wàn)元，增資邁得特光學(xué)，占其增資后注冊(cè)資本的34%。邁得特以先進(jìn)的微納制造技術(shù)和超精密加工的技術(shù)為基礎(chǔ)，從事具有微納復(fù)雜結(jié)構(gòu)的高精度光學(xué)核心元器件及其相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于激光發(fā)射設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)頭盔、戰(zhàn)斗頭盔、安防監(jiān)控設(shè)備、人臉識(shí)別設(shè)備、生物醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)高端領(lǐng)域的終端產(chǎn)品，具備較高的技術(shù)門(mén)檻和較強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。