1 目前共有兩家半導(dǎo)體封裝企業(yè)上市科創(chuàng)板，分別是德威新材和璞泰來。2 科創(chuàng)板對(duì)于半導(dǎo)體封裝行業(yè)的企業(yè)有著更高的準(zhǔn)入門檻，這也是為了保證科創(chuàng)板企業(yè)的質(zhì)量和發(fā)展前景。3 除了德威新材和璞泰來外，還有許多半導(dǎo)體封裝企業(yè)正在積極籌備上市申請(qǐng)，未來可能會(huì)有更多的企業(yè)加入到科創(chuàng)板的行列中。

半導(dǎo)體封裝科創(chuàng)板有兩家晶方和長(zhǎng)電科創(chuàng)板的公司現(xiàn)在他們兩家公司的實(shí)力非常雄厚，人員，技術(shù)人員也非常強(qiáng)大，搞科研的人員也很多，是兩大非常有強(qiáng)勢(shì)的公司。

1 目前有5家半導(dǎo)體封裝企業(yè)成功上市科創(chuàng)板。2 這些企業(yè)分別為：國(guó)瑞微、泰格醫(yī)藥、嘉元科技、鴻蒙微電子、特爾佳。3 在這5家企業(yè)中，國(guó)瑞微是第一家成功登陸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體封裝企業(yè)，而鴻蒙微電子則是第一家登陸科創(chuàng)板的“國(guó)產(chǎn)自主可控”的封裝企業(yè)。值得一提的是，這些企業(yè)在封裝技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)等方面具有獨(dú)到優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有廣闊的市場(chǎng)前景。