chiplet技術數(shù)長電科技強。

公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術。

全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，集成電路封裝測試龍頭企業(yè)，國內(nèi)著名的三極管制造商。提供芯片一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試。