晶方科技主營：集成電路的封裝測試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。目前光學(xué)器件營收大幅提高，目標(biāo)價27元。

1. 目標(biāo)價為50元。2. 晶方科技是一家專注于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的公司，近年來業(yè)績穩(wěn)步增長，市場前景廣闊，因此其股票價格有望繼續(xù)上漲。同時，公司在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面也有不斷的投入和突破，為未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。3. 當(dāng)然，股票價格的漲跌受到多種因素的影響，投資者在決定是否購買該股票時需要綜合考慮公司的基本面、市場環(huán)境、政策變化等多方面因素。