國內(nèi)軟板、軟硬板、IC 載板上游材料下游應用相關的上市公司有很多，以下是其中一些：

軟板行業(yè)：

丹邦科技（002618.SZ）：主要從事柔性電路板（FPC）和芯片封裝載板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

合力泰（002217.SZ）：主要產(chǎn)品包括柔性電路板、硬質(zhì)電路板、顯示器等。

軟硬板行業(yè)：

興森科技（002436.SZ）：主要從事印刷電路板（PCB）和電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

深南電路（002916.SZ）：主要產(chǎn)品包括印刷電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板等。

IC 載板上游材料：

紫光股份（000938.SZ）：主要從事半導體、集成電路及相關產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

士蘭微（600460.SH）：主要從事半導體分立器件、集成電路及相關產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

IC 載板下游應用：

長電科技（600584.SH）：主要從事半導體封裝測試、IC 載板等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

通富微電（002156.SZ）：主要從事半導體封裝測試、IC 載板等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

這里列舉的上市公司只是其中的一部分，具體投資還需要您根據(jù)市場情況和自身需求進行分析。同時，請注意市場風險，投資需謹慎。

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