封裝標(biāo)準(zhǔn)：

標(biāo)準(zhǔn)一：在封裝引線鍵合方面的改進主要是，因為需要越來越薄的封裝,有些超薄封裝的厚度僅有0.4mm 左右

標(biāo)準(zhǔn)二：封裝引線環(huán)(loop)從一般的200 μ m~300 μ m減小封裝尺寸

標(biāo)準(zhǔn)三：不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式