深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業(yè),股票代碼:002618)成立于2001年,注冊資本人民幣18264萬元,是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術企業(yè),是國家高技術研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地,擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心,是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品,是從設計、制造、服務一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務供應商。
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業(yè),股票代碼:002618)成立于2001年,注冊資本人民幣18264萬元,是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術企業(yè),是國家高技術研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地,擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心,是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品,是從設計、制造、服務一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務供應商。
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