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COF是什么?

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COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術,運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合,或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱為TCP)、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝。

COF是什么?-第1張圖片-贊晨新材料

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