常見的OLED主要引腳的封裝有以下幾種：

COG（Chip on Glass）封裝：芯片直接封裝在玻璃上，引腳通過金屬引線與玻璃連接。

COF（Chip on Film）封裝：芯片直接封裝在柔性基板上，引腳通過金屬引線與基板連接。

COB（Chip on Board）封裝：芯片直接封裝在PCB上，引腳通過金屬線與PCB連接。

TAB（Tape Automated Bonding）封裝：芯片封裝在柔性基板上，引腳通過導電粘帶與基板連接。

SMT（Surface Mount Technology）封裝：芯片封裝在塑料封裝體中，引腳通過表面貼裝技術(shù)與PCB連接。

OLED主要引腳的封裝有兩種，一種是SSD1306芯片的I2C接口，另一種是SSD1351芯片的SPI接口。I2C接口一般是4個引腳，包括VCC、GND、SCL和SDA；SPI接口一般是8個引腳，包括VCC、GND、SCK、SDIN、SDOUT、DC、CS和RESET。具體封裝類型還需要根據(jù)具體的OLED顯示屏型號來確定。

OLED封裝主要包括以下幾種方式:干燥劑封裝、UV膠封裝(又稱Dam only封裝)、UV膠和填充膠封裝(又稱Dam&Fill封裝)、玻璃膠封裝(又稱Frit封裝)等。其中，UV膠封裝技術(shù)是OLED封裝最早也是最常用的技術(shù)，其具有如下特點:不使用溶劑或使用少量溶劑，減少了溶劑對環(huán)境的污染；耗能少，可低溫固化，適用于對UV敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生產(chǎn)線上使用，固化設備占地面積小等。但是，UV膠封裝中所使用的密封膠是有機材料，其固化后分子間隙較大，采用傳統(tǒng)的OLED封裝方法，由于密封膠具有固化缺陷、多孔性、與基板、封裝蓋板的結(jié)合力弱等原因，水汽與氧氣比較容易透過間隙滲透入內(nèi)部密封區(qū)域，從而導致OLED器件的性能較快退化，壽命縮短。

[0005]因此，通過對OLED進行有效封裝，保證OLED器件內(nèi)部良好的密封性，盡可能的減少OLED器件與外部環(huán)境中氧氣、水汽的接觸，對于OLED器件的性能穩(wěn)定及延長OLED的使用壽命至關(guān)重要。要達到更好的封裝效果仍需進一步對現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法進行改進，以阻隔水汽與氧氣滲入OLED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的路徑。